Dicing Tape

基本信息和特性 晶圆切割工艺用 (强粘附力, UV照射后易剥离且无污染/损伤）

这是一种在半导体制造过程中使用的特殊胶带，用于半导体晶圆（硅片）加工的切割过程之一。该胶带附着在半导体晶圆表面，在应用切割（切片）工艺时，可稳定固定芯片，有助于切割和分割晶圆。

切割胶带 (Dicing Tape) 在半导体制造行业中是一种重要的材料，对于稳定固定和保护半导体晶圆的各个部分至关重要。