QFN Tape

基本信息和特性 芯片封装工艺背面胶带用（耐高温、粘附力优越、高温残留物不产生）

这指的是用于处理芯片封装类型的特殊胶带。QFN采用了无铅的平面封装设计, 为了安全地处理这种封装的半导体芯片并在生产和各种工艺中使用，使用了这种胶带。

QFN胶带在半导体行业中是一种非常重要的材料, 特别是对于使用QFN封装的制造商在生产和质量控制过程中能够方便使用。通过使用这种胶带, 可以确保零件的准确摆放和安全保护，从而提高产品质量和生产效率。