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半导体
Coverlay / Bonding Sheet

Coverlay / Bonding Sheet

基本信息和特性 FPCB制造用胶带 (耐高温粘附性、电绝缘性、阻燃性优越、低介电常数)

作为电子产品制造和组装过程中使用的材料, 用于为电路板 (PCB) 提供各种功能。

这些材料在电子产品制造中占据重要地位, 以提高功能性和可靠性。Coverlay和Bonding Sheet通过满足灵活性、稳定性、热特性和电气特性等各种要求, 优化了电子产品的性能。